本站音书，证明天眼查APP数据娇傲天邑股份（300504）新赢得一项实用新式专利授权，专利名为“提升SLIC芯片QFN封装散热性能的引线框架结构及芯片”，专利肯求号为CN202422974181.X，授权日为2025年1月28日。

专利摘抄：本实用新式提供了一种提升SLIC芯片QFN封装散热性能的引线框架结构及芯片，包括：芯片、散热底板、半导体键合金线、封装体以及封装引脚；所述芯片与散热底板的一个面战役，所述散热底板的另一个面为散热面，所述封装引脚用于焊合，所述芯片和封装引脚通过半导体键合金线电迷惑，所述封装体包裹所述芯片、散热底板、半导体键合金线以及封装引脚；所述散热面线路在所述封装体的外名义，且散热面位于封装体底部的焊合面。本实用新式蜕变地提倡了一种引线框架结构，在焊合面配置有散热结构，大幅增多底部散热盘的有用面积，加快散热效果。

本年以来天邑股份新赢得专利授权5个，较客岁同时增多了400%。迷惑公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面参预了4686.24万元，同比减16.41%。

数据来源：天眼查APP

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